pp电子：两手抓两手硬｜ 总投资150亿元 无锡先导集成电路装备与材料产业园签约

　　一手抓好疫情防控“精准棋”，一手抓好重大项目招引“先行棋”。2月21日下午，总投资150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式在无锡高新区举行。产业园的首个落户项目，总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也正式签约。  

　　无锡市委、市政府坚持防控、复工“两手抓”，专门出台文件支持企业渡过难关，保障经济平稳运行。此次集成电路装备与材料产业园的签约将为无锡集成电路产业的发展，培育“世界级”产业集群注入了新的动力，也将填补无锡地区集成电路产业链在高端装备及关键材料的空白，同时也标志了先导集团正式布局集成电路产业，开启产业升级的新篇章。

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　　据了解，产业园总体建设期间为5-7年，项目总体投资150亿元，预计5年实现利税总额50亿元，计划引入全球半导体高端技术团队20个，高端科学家和工程师150名以上，培养本土半导体高级应用人才800名以上。

　　（来源：江苏广电无锡中心站 赵夏楠 刘康亮 编辑/俞思琼）